1、本科学历，机械相关专业，2年以上工作经验；
2、具有大中型通信、IT、电子类企业/研究所等相关企业的产品工程类专项开发经验；
3、有以下光通信产品经验优先，包括但不限于有源器件、有源模块，无源器件封装设计、光模块（SFP、QSFP+、CFP、XFP等标准MSA）、linecard等产品结构设计经验；
4、熟悉金属、塑胶、五金、压铸等相关材料及相关加工工艺；
5、熟悉钣金件设计，材料选择、表面处理、标准紧固件选用等；
6、熟悉通讯行业结构设计相关的标准和法规、认证体系和流程；
7、熟练使用三维工程设计软件和二维平面设计软件，英文口语、读写流利；